Kunststoff-Konstruktion
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Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
129,99 €inkl. MwSt. zzgl. VersandISBN: 978-1-56990-551-7 Verlag: Hanser Verlag Umfang / Format: 360 pp., hardcover Auflage: 1st edition 2014 Erschienen: 2014