Mikrosystemtechnik für Ingenieure

von Wolfgang Menz, Jürgen Mohr


ISBN-13: 978-3-527-30536-0
Schriftenreihe: Nein
Erscheinungsjahr: 2005
Verlag: Wiley-VCH Verlag
Ausgabe: 3. vollständig überarbeitete und erweiterte Auflage
Umfang / Format: 574 Seiten, Kartoniert
Medium: Buch

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Beschreibung

Die dritte Auflage dieses überaus erfolgreichen Lehrbuchs, Standardwerk zur MST, wurde vor allem auf dem Gebiet der Si-Technik, Materialien und alternative Technologien stark erweitert und den Fortschritten in diesem sich rasant entwickelnden, interdisziplinären Gebiet angepasst


ISBN-13: 978-3-527-30536-0
Schriftenreihe: Nein
Erscheinungsjahr: 2005
Verlag: Wiley-VCH Verlag
Ausgabe: 3. vollständig überarbeitete und erweiterte Auflage
Umfang / Format: 574 Seiten, Kartoniert
Medium: Buch

Aus dem Inhalt

Allgemeine Einführung in die Mikrostrukturtechnik
* Was ist Mikrostrukturtechnik?
* Von der Mikrostrukturtechnik zur Mikrosystemtechnik

Die Parallelen zur Mikroelektronik
* Fertigungskonzepte der Mikroelektronik
* Aufbau- und Verbindungstechnik
* Reinraumtechnik

Die Naturwissenschaftlichen Grundlagen der Mikrotechnik
* Ein Ausflug in die Quantenmechanik
* Kristalle und Kristallographie
* Materialien der Mikrotechnik
* Grundbegriffe der Elektrochemie und der galvanischen Abscheidung

Basistechnologien der Mikrotechnik
* Grundlagen der Vakuumtechnik
* Erzeugung von Dünnschichten
* Abtragen und Strukturieren von Dünnschichten
* Oberflächenanalyse

Lithographie
* Überblick und Historie
* Resists
* Strukturübertragung
* Maskenfertigung
* Strahlungsquellen

Die Silizium-Mikromechanik
* Mikromechanische Grundstrukturen
* Die Oberflächen-Mikrotechnik
* Anwendungsbeispiele

Das Liga-Verfahren
* Überblick
* Maskenherstellung
* Röntgentiefenlithographie
* Galvanik
* Abformung
* Varianten der LIGA-Technik
* Anwendungsbeispiele

Alternative Verfahren der Mikrostrukturierung
* Mechanische Mikrofertigung
* Laser-Ablation
* Ionenverfahren

Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT)
* Hybridtechniken
* Kontaktierungstechniken
* Klebetechnik
* Anodisches Bonden
* Gehäusung

Systemtechnik
* Definition eines Mikrosystems
* Entwurf, Simulation und Test von Mikro-systemen
* Signalverarbeitung für Sensoren in Mikrosystemen
* Industrielle Konzepte der Mikrosystemfertigung

Anwendungen
* Allgemeine Meß- und Regeltechnik
* Optische Kommunikation
* Medizintechnik
* Ausblick

Artikelnummern

Diesem Produkt sind folgende ISBN bzw. Artikelnummern zugeordnet:

ISBN-13: 978-3-527-30536-0
978-3527305360
EAN-13: 9783527305360